Hola!
Ho appena aperta la confezione del Banana Pi BPI-R3, ad una occhiata sommaria del circuito stampato (rev. 1.1) ho notato che lo switch chip presenta spessore di poco superiore rispetto a quello degli altri chip in particolare rispetto a quello della CPU
condizione sfavorevole al corretto montaggio del dissipatore stock
In merito a questo scenario mi permetto di menzionare nello specifico @giafedele in quanto già titolare del medesimo dispositivo: tu quale soluzione correttiva hai adottata?
Io ho presa in considerazione l'applicazione di banale pad termico: pareri in merito?
Grazie a tutti