Non mi sono spiegato bene, anche perchè ho omesso alcune parti che possono spiegare meglio il processo di produzione.
I processi di produzione durante la "costruzione" del wafer prevedono dei test (le probe card che indicavo prima).
Durante costruzione a strati finiti vengo testati e se presentano anomalie, il wafer viene declassato e può finire in una linea di produzione diversa per diventare un prodotto diverso.
Quindi è in questo momento del processo che un wafer (zen3 per fare un esempio) viene destinato a un prodotto diverso da quello che inizialmente, quindi declassato e segue una linea diversa.
Se è difettato non continui da completare un wafer per un i9 per diventare altro, la "costruzione" si interrompe li e passa a linea diversa.
Quindi ad ogni nuovo strato completo viene testato il wafer e da li si decide su quale linea è destinata.
La linea degli I3/i5/i7/i9 sono comunque separate, al massimo una certa quota può essere declassata e passare ad altra produzione (da questo le 1000 sigle che hanno i processori con 1000 fumature di prestazioni).
A fine produzione, con il test finale, un i9 difettato non diventerà mai un i3 per intenderci. Al più potrebbe diventare un i9 con classificazione diversa o un i7 se rientra nelle specifiche sottostanti (ma questo è più difficile).
Per farti capire con un altro esempio, per produrre un i5 non parti dagli scarti del i9 anche perchè gli scarti/difettati sono nell'ordine del 50-60% per i processori più complessi. I numeri non tornerebbero, visto che i5 sono i processori più venduti.
Articiok questo mi pare sia solo tu a dirlo.
Ti faccio una domanda. A18 PRO è in produzione? ti rispondo io. NO. Quindi finite le scorte, dovranno decidere cosa fare (a19 pro ?).
Articiok pare per Apple Intelligence (modelli locali)
Ti sei già risposto. Le esigenze continuano ad aumentare e, per me 8 GB oggi funziona, ma domani? swap su disco e amen?
